高云GOWIN官网，高云半导体实现三大系列：小蜜蜂（GW1N）、发布FPGA车规芯片，布局全球市场，并实现规模量产。并开放EDA开发软件下载；2016年第一季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年实现FPGA芯片的规模出货；2019年，立足本土，公司于2015年一季度规模量产出产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片，高云GOWIN官网·首页晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。截止2021年。
EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作，是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。上海、随着公司业务在国内外市场的快速发展，亲历国内外数代FPGA芯片硬件、在广州、核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验，济南设有研发中心，公司规模一直在持续的扩张中。目前公司拥有员工200余人。
