2013年10月，由和芯微电子牵头承担的国家十二五核高基重大专项“12.5Gbps高速串行接口IP核”项目通过课题专家组的验收，这标志着我国在高速串行IP领域已达到国际水平。 在0.18um、0.13um、0.11um、90nm、65nm和55nm等生产工艺，为客户提供经过批量生产验证和硅验证的IP产品，并应客户需求提供量身定制的个性化服务。经专家鉴定，公司自主开发的USB 2.0 PHY IP技术已达到国内前面水平，量产数量过亿。公司目前拥有自主知识产权集成电路IP产品11类60余种，主要包括USB 3.0 PHY、PCIe1.1 PHY、PCIe2.0 PHY、SerDes PHY、Rapid IO、SATAII PHY、DDR2 I/O & Controller、USB 2.0 Device/OTG/Hub PHY、16~24bit Audio CODEC、和一系列的I/O Pad。公司与主流晶圆代工厂包括SMIC、TSMC、SilTerra、CSM、HJTC、GSMC、HHNEC、CSMC等在深亚微米生产工艺合作。
凭借丰富的IC设计经验、多年的技术积累以及与上游代工厂和封测厂的良好互信关系，公司顺应市场需求推出了集成电路设计服务，结合自有优质IP产品，有效帮助客户缩短产品上市时间，降低产品开发风险，为客户创造更大的价值。
公司核心团队由多位海外归国专家和本土行业人士组成，专注于高速高精度数模混合信号集成电路IP核的研发、推广和授权。作为业界的集成电路设计企业，公司专于为客户提供国际的IP核产品和好的集成电路设计服务，服务的海内外客户数量逾100家。四川和芯微电子股份有限公司（原四川登巅微电子有限公司）创立于2004年。
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