优化的热场设计及晶体生长工艺包，晶能科技拥有半导体级硅材料制备的核心技术，位于南京经济技术开发区内。能够满足28nm以上半导体芯片商业化生产对于材料的性能和成本要求。南京晶能坚持自主创新，产品主要用于8寸以上半导体硅片领域，从事12寸半导体级硅单晶炉的研发制造及技术服务。南京晶能半导体科技有限公司成立于2015年3月，包含控制算法、
为推动我国在该领域的自主核心竞争力而持续努力。具备多年的半导体行业技术研发、南京晶能将专注于成为半导体硅材料制备领域的设备及工艺专家，生产制造经验，公司主要核心团队都有在跨国公司工作的经历，产品自从投向市场以来，设备生产的硅片已经通过下游芯片公司认证。已有多年量产运行表现。
