公司主要从事微电子芯片热沉、封装新材料的研发与生产。公司产品系列有：钨铜系列、钼铜系列、CMC、S-CMC、HS-CMC系列、CPC系列 、铝碳化硅、硅铝、弥散铜系列、以及钨、钼、可伐、因瓦、无氧铜等，并对外承接其他加工业务。产品涉及5G通信、新能源汽车、智能手机、航空航天、无人机、高铁动车的电子电力、LED、激光、红外、微波、射频器件等科技应用领域。
"浙江实利合新材料科技有限公司"坐落于越国故地、西施故里——诸暨，于2019年10月正式成立。公司是一家集材料研发、生产为一体的高新技术企业。
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