自2017年4月，天实精工入住渝北空港园区以来，总建筑面积约100000平米, 初步规划2020年扩增10条COB封装生产线。主要从事高端摄像头模组的研发、生产及销售，产品已应用于包括以OPPO、传音、TCL、为代表的手机客户、以小天才、奥比中光、石头科技为代表的物联网客户、以上海汽车、比亚迪为代表的汽车客户。重庆市天实精工科技有限公司成立于2015年12月，公司坐落于山城重庆—渝北区临空智能终端产业园，2019年成功认定为国家高新技术企业。
公司高度重视产品的研发，建立切实可行的内部创新机制及研发管理制度，并先后投入千万余元建设国内一流的企业级光学测研中心，长期为公司研发团队提供各项研发基础平台并对公司产品进行各项严苛的产品检测。
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