在消费电子、丹邦官网，医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。主要应用于空间狭小，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司拥有多项自主知识产权，可移动折叠的高精尖智能终端产品。
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