实现以高品质产品来服务国内外市场，继续不断地扩大对社会的贡献。丹邦电路板保护环境，一如既往地致力于开发新产品、新技术，关心民生和服务社会，丹邦科技将不断适应时代变化趋势。
为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。主要应用于空间狭小，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、丹邦电路板官网（www.danbang.com）微粘性胶膜等，可移动折叠的高精尖智能终端产品，公司拥有多项自主知识产权。
为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案，深圳丹邦科技股份有限公司，专业从事挠性电路与材料的研发和生产
