封装验证型：研磨、切片、挑样；
失效分析服务：物性分析、电性分析等；
产品级可靠性测试及认证服务：包括并且不限于HTS、HAST、HTOL、EFR、TS、TC、THB、PCT等；
温馨提醒：文章观点来源网络，随岁月变迁，准确性、难免有所变动，因此本文内容仅供参考！
