从逻辑平台之后，客户可根据需要，进一步选择RFCMOS与嵌入式闪存等技术来微调制程。联电的解决方案从一个逻辑平台开始，在这里设计公司可以选择适合其产品的制程技术和晶体管选项。此外，随着IP已经成为今日系统单芯片的关键资源，藉由合作伙伴或是内部自行研发，联电也提供经过优化、联华电子UMC官网符合便携性和成本需求的基本系统单芯片设计区块以及更复杂的IP。
研发制造复合厂区由三个独立的晶圆厂，P1＆2、P3＆4以及P5＆6 厂区组成，产能目前超过87000片/月。厂址位于新加坡白沙晶圆科技园区，目前产能达50000片/月的水平。位于中国厦门的联芯12吋晶圆厂，已于2016年第4季度开始量产，其总设计产能为 50000片/月。位于台南的Fab 12A于2002年进入量产，联电芯片代工首页http://www.umc.com/simple_chinese/index.asp，目前已运用先进14及28纳米制程为生产客户产品。第二座12吋厂Fab 12i为联电特殊技术中心，于12吋特殊制程的生产制造上，提供客户多样化的应用产品所需IC。联电拥有数座营运中的先进12吋晶圆厂。
联电与客户以及合作伙伴在整个供应链上紧密合作，包括生产设备、电子自动化工具与IP厂商，以确保每一个客户的系统单芯片生产成功。联电承诺实时提供尖端的解决方案，以满足客户在面对今日先进应用产品上特殊以及独特的需求。同时联电也拥有整合客户设计与先进制程技术以及IP所必备的系统设计及架构知识，更能使今日的系统单芯片设计达到试产即成功的结果。
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